发布日期：2025-06-17 浏览量：67
芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。公司基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。公司产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售，通过充分满足半导体设备的多样化和定制化需求，服务于技术和制程不断迭代的半导体设备。
根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。
公司是国家级专精特新“小巨人”企业，自成立以来始终专注于半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发创新和产业化应用，根据中国石油和化学工业联合会2025年科技成果鉴定，公司“电子产业用全氟醚橡胶密封件制备技术”总体达到国内领先水平，关键指标达到国际先进水平。同时，公司积极参与国家重大项目研发，承担了科技部“14纳米集成电路生产装备所需关键零部件自主可控研发”项目子课题。根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，“全氟醚橡胶密封圈属于设备关键零部件，公司自主研发的全氟醚橡胶密封圈已在集成电路领域实现批量应用，市场占有率位居全国前列，对于保障我国集成电路产业供应链的安全可控和集成电路产业的稳定发展具有重要作用”。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的规定，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985电子专用材料制造”。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.3高储能和关键电子材料制造”。根据工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，公司自研配方生产的全氟醚橡胶材料属于先进基础材料，具体为“先进基础材料”之“三、先进化工材料”之“（一）特种橡胶及其他高分子材料”之“78氟橡胶”之“（1）全氟醚橡胶”。
选择上市的标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
募集资金运用
此次IPO，芯密科技拟募集资金7.85亿元，主要以下项目：
客户集中度相对较高
报告期内，公司前五大客户（同一控制下合并计算）的销售收入占同期主营业务收入的比例分别为79.18%、78.82%和77.06%，客户集中度相对较高。公司核心产品全氟醚橡胶密封圈主要应用于半导体前道制程核心工艺设备中，是半导体设备“耗材类”关键零部件，下游半导体设备厂商和晶圆厂商系技术和资本高度密集的产业，呈现数量少、规模大的特征，下游行业集中度较高致使公司客户集中度亦相对较高。
供应商集中度较高
全氟醚生胶是公司生产所需的主要原材料，全氟醚生胶生产合成技术复杂，目前全球仅少数企业具备合成能力，美国、日本、欧洲等地区在全氟醚生胶领域的技术发展起步较早，技术积累较为深厚，相关产业成熟度较高。近年来，国内亦有部分公司实现了全氟醚生胶合成的突破，但总体技术水平和产能规模与国外领先公司相比尚有较大差距。报告期内，公司全氟醚生胶采购主要通过进口取得，公司前五大供应商采购金额占采购总额的比例分别为88.00%、94.38%和90.62%，因上游原材料行业集中度较高致使公司供应商集中度亦相应较高。
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