过会超1年半撤回!又一家分拆上市失败

发布日期:2024-05-24 浏览量:102

分享到:
5月22日,歌*股份公告公司拟终止分拆所属子公司歌*微电子股份有限公司至深交所创业板上市并撤回相关上市申请文件

对于终止分拆的原因,公司表示:基于目前市场环境等因素考虑,为统筹安排歌*微资本运作规划,经与相关各方充分沟通及审慎论证后,公司决定终止分拆歌*微至创业板上市并撤回相关上市申请文件。
事实上,公司不是近期终止分拆子公司上市的孤例。据不完全统计,今年以来已有不少于8家公司终止分拆子公司沪深上市。
今年4月,国务院发布的“新国九条”也强调要从严监管分拆上市
公司的分拆上市筹划始于2020年11月,经过一年的筹备,于2021年12月28日获得深交所受理。2022年10月19日,深交所审议通过公司上市申请2023年3月31日,由于申请文件财务资料过时,发行上市审核被中止。公司必须先完成财务资料的更新才能恢复审核。然而不久后,在2023年5月22日晚,投资者等来的却是歌*股份终止分拆歌*微上市的消息。
公司是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节,通过垂直整合,为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。
招股书显示,截至2022年6月末,公司掌握了24项核心技术,取得了授权专利1,732项,其中发明专利486项(含境外发明专利114项)。根据Yole的数据,2018-2021年公司MEMS产品销售额在全球MEMS厂商中排名分别为第11名、第9名、第6名和第8名,是上榜全球MEMS厂商十强中唯一一家中国企业;2020年,公司MEMS声学传感器市场份额达32%,首次超过楼氏位居全球第一
控股股东、实际控制人
歌*股份直接持有公司85.90%的股份,为公司控股股东。
公司实际控制人为姜滨先生和胡双美女士,两人为夫妻关系。姜滨、胡双美为歌*股份实际控制人,通过歌*股份间接控制公司85.90%的股权;同时,姜滨通过歌*集团间接控制公司0.97%的股权。姜滨、胡双美合计控制公司86.87%的股权。此外,公司董事长姜龙先生系姜滨先生的弟弟,为公司实际控制人之一致行动人。姜龙直接持有公司1.85%的股权。
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市标准:预计市值不低于10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。
募集资金用途
上市委会议提出问询的主要问题
芯片是发行人产品的主要原材料。报告期内,发行人的芯片以外购为主,主要供应商为英飞凌;搭载自研芯片的产品出货量总体呈下降趋势,且占比较低。美国商务部于2022年10月发布了新的芯片出口管制措施,包括对美国自然人的限制。发行人核心技术人员ZOU QUANBO为美国国籍,发行人首席技术官、副总经理WANG ZHE拥有美国永久居留权
请发行人:
(1)结合应用领域、技术水平、性能指标、产品质量、客户或第三方评价等,说明自研芯片技术的先进性以及在全球同类产品中的地位,是否具有市场竞争力;
(2)说明对英飞凌是否存在重大单一依赖风险;
(3)结合国际贸易摩擦、美国芯片出口管制措施、芯片行业周期性等,说明是否存在芯片断供风险、核心技术人员稳定性风险以及相关风险是否已充分披露。请保荐人发表明确意见。
问题1:关于行业周期影响
申请文件及问询回复显示,发行人产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等各类消费电子产品,并与多家全球知名消费电子品牌厂商建立了长期、稳定的合作关系。报告期内,发行人产品应用于消费电子行业的比例超过90%。因此,各类消费电子产品销量及更新换代等因素将对公司经营业绩产生较大影响。其中,根据IDC的预测,预计2022年全球智能手机出货量将下降3.5%至13.1亿台,从而将对公司经营业绩造成一定不利影响
请发行人结合手机及其他终端产品变动趋势,消费电子行业周期波动,说明对发行人经营业绩的影响,对相关因素可能导致的业绩下滑风险进行量化分析。
请保荐人、申报会计师发表明确意见。
问题2:关于自研芯片核心竞争力
申请文件及问询回复显示:
(1)报告期内,搭载发行人自研芯片的MEMS声学传感器出货量分别为2.38亿颗、2.49亿颗和1.87亿颗,占MEMS声学传感器出货量的比例分别为15.69%、14.14%和9.59%,相对较低且呈下降趋势。
(2)虽然发行人自研芯片MEMS声学传感器的各项性能指标与搭载外购芯片的产品性能相当,但是客户综合考虑产品性能、稳定性、出货连续性等因素仍然选择外购芯片。
(3)发行人分析其技术的先进性体现在芯片设计、产品开发、封装测试。
请发行人:
(1)分别说明在自研和外购芯片产品业务中,发行人核心竞争力体现,发行人在相关产业链中被替换的风险。
(2)说明自研芯片在产品性能、稳定性、出货连续性等方面与外购芯片存在的差距,发行人未来如何提升自研芯片市场竞争力及其可行性。
请保荐人发表明确意见。
问题3:关于芯片价格下降
公开信息显示,2022年以来,芯片价格呈下降趋势。
请发行人说明芯片价格下降对发行人传感器等产品的销售价格及销售数量、芯片采购价格的影响,并请说明是否导致存货出现滞销以及减值的情况或风险。
请保荐人、申报会计师发表明确意见。

问题咨询

北京:海淀区北四环中路229号海泰大厦1118室 直线:13552565382

上海:黄浦区延安东路45号工商联大厦717室 直线:13611322396

深圳:福田区深南大道2008号凤凰大厦2栋26C1室 直线:18148563314

尚普咨询集团有限公司 版权所有

京ICP备08011146号-6 国统涉外证字第0709号

Copyright @ 2008-2024 Shangpu-China.Com All Rights Reserved