发布日期：2025-07-09 浏览量：89
继紫光展锐之后，半导体行业再度迎来重磅IPO项目。
7月7日，证监会官网显示，中国最大的DRAM制造商长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）于近日完成IPO辅导备案。据称长鑫科技此次上市地为科创板，不过长鑫科技方面未对此消息予以置评。
长鑫科技本次IPO的辅导机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，律师事务所为上海市锦天城律师事务所，会计师事务所为德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）。
长鑫科技是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。公司是中国大陆规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业，创立于2016年，公司总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。公司的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
2018年，长鑫科技就成功研发了国内首个8Gb DDR4芯片，2019年三季度成功量产了DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片。2023年底，长鑫科技宣布成功研发出首款国产LPDDR5 DRAM內存芯片，并将推出一系列LPDDR5产品，包括12GB LPDDR5、POP封装的12GB LPDDR5和DSC封装的6GB LPDDR5等。其中，12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证。
长鑫科技无控股股东，第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有该公司21.67%股份；合肥长鑫集成电路有限责任公司为长鑫科技第二大股东，其背后实控人为合肥市国资委。
此外，长鑫科技其他股东还包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、安徽省投资集团控股有限公司、中国国有企业结构调整基金股份有限公司等国资股东，阿里巴巴、美的投资、兆易创新等市场化或产业投资方，以及和谐健康保险股份有限公司、国寿投资保险资产管理有限公司、人保资本保险资产管理有限公司等险资。
2024年3月底，长鑫科技完成了新一轮总规模共计108亿元的融资，参与长鑫科技该轮融资的企业包括兆易创新、长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等众多投资人。
根据当时兆易创新披露的公告显示，参考市场化询价及第三方机构的资产评估结果，并经长鑫科技与公司在内的各方投资人协商和谈判，最终确定长鑫科技本轮融资投前估值约为人民币1,399.82亿元。融资108亿元人民币的之后的投后估值则已经达1508亿元。
素材来自证监会官网
