重大进展！过会后720天终获准提交注册，29家过会企业迎来希望

3月11日，据深交所官网披露，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）提交注册。

值得注意的是，这是新恒汇过会近两年后，IPO进程出现实质性进展。

新恒汇创业板IPO在2022年6月21日获得受理，当年7月16日进入问询阶段，2023年3月22日上会获得通过，之后就迟迟没有进展。如今，终于在排队近三年后，新恒汇闯进“注册关”。

新恒汇本次IPO保荐机构为方正证券，会所为立信，律所为锦天城。

一、业务情况

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。其中，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要来源。

2021年至2024年1-6月，公司智能卡业务实现销售收入分别为4.12亿元、5.62亿元、5.83亿元和2.83亿元，占主营业务收入的比重分别为77.44%、84.45%、78.35%和70.72%，是公司收入的主要来源。

在智能卡业务领域，公司采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，因此具备较强的市场竞争力。行业竞争情况方面，柔性引线框架行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、发行人及韩国LGInnotek，公司的市场份额排名第二。公司除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力，是国内主要的智能卡模块供应商之一。

二、股权情况

值得一提的是，新恒汇系韦尔股份实控人虞仁荣旗下公司。

资料显示，虞仁荣生于1966年4月，大学本科学历，毕业于清华大学。2007年，韦尔股份成立，主要从事芯片设计业务。在国内半导体行业迅速发展阶段，2017年虞仁荣成功推动韦尔股份上市，接连暴涨的市值不仅让公司成为了全球排名前列的中国半导体设计公司，也让虞仁荣成为了“中国芯片首富”。突出的研发能力以及行业地位，韦尔股份在资本市场上也被投资者不断追捧，市值最高直逼2000亿元。

虞仁荣的眼光并未局限在韦尔股份身上，2018年其与同为清华校友的任志军接手了以智能卡业务为核心的新恒汇。入主逾四年时间，虞仁荣、任志军于2022年“操刀”新恒汇IPO。

截至招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为公司的控股股东及共同实际控制人，其中虞仁荣直接持有公司31.41%的股份，间接持有公司0.53%的股份，合计持有公司31.94%股份，为公司第一大股东，并担任公司董事；任志军则直接持有公司16.21%的股份，间接持有公司3.1%的股份，合计持有公司19.31%的股份，为公司第二大股东，并担任公司董事长。

三、业绩情况

新恒汇申报的是创业板。

2021年至2024年1-6月，新恒汇实现营业收入分别为5.48亿元、6.84亿元、7.67亿元和4.14亿元；净利润分别为1.01亿元、1.11亿元、1.53亿元和1.01亿元。

四、拟募资5.19亿元

本次冲击上市，新恒汇拟募集资金约5.19亿元，扣除发行费用后将投资于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。

五、已过会还未提交注册企业明细