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更换券商，光芯片“小巨人”再冲IPO！

发布日期：2025-11-11 浏览量：65

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11月10日，武汉云岭光电股份有限公司（简称“云岭光电”）发布《申请公开发行股票并在北交所上市辅导备案及其进展公告》，公司与申港证券签订了辅导协议，拟北交所上市。

值得注意的是，公司曾于2023年9月与海通证券签署上市辅导协议，拟闯关主板IPO，但在经历四期辅导后主动撤回备案。2025年10月13日，公司挂牌新三板，证券代码：874775。
云岭光电是一家专注于高端光通信芯片及封装产品研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业。光通信芯片是实现光信号与电信号转换的核心元器件，处于光通信产业链的最前端，其性能直接决定了光通信系统的整体传输速度和网络可靠性。
公司采用IDM（垂直整合制造）经营模式，主营激光器、探测器芯片及封装产品，具备覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装、测试、性能及可靠性验证等完整工艺流程的垂直整合能力，是国内光通信芯片领域的领先企业。
峰创为源持有公司21.74%的股份; 华工投资（华工科技全资子公司）持有公司14.09%的股份。
2018年，华工科技（000988.SZ）作为股东之一，联合国际领先的芯片专家团队，投资设立了云岭光电，瞄准25Gb/s及以上中高端光芯片全流程自主研发。

作为国内光通信芯片领域的“后起之秀”，云岭光电坚持自主研发，形成了MOCVD外延生长技术、高精度电子束光栅制造技术、脊波导与掩埋异质结波导制造技术、高精度高质量的腔面镀膜技术、电吸收外调制激光器制造技术等14项核心技术。

目前，公司25GDFB、10G/25GEML、50mW/70mW硅光激光器等主流激光器产品已量产供货，在成立7年间迅速实现了中低速率产品的产业化。此外，公司应用于下一代接入网25GPON产品小批量供货、50GPON已送样测试；应用于400G/800G光模块的56G Baud EML已于2024年开始小批量生产，100mW硅光激光器已通过客户验证，112GBaudEML芯片样品已进入功能测试。

截至2025年9月30日，公司拥有专利50项，其中发明专利共31项，实用新型专利19项，以及软件著作权9项，并以技术诀窍（Know-How）和商业机密的形式保有众多工艺及专有技术。公司围绕激光器芯片的阈值电流、斜效率、输出功率、发散角等核心技术指标不断实现突破，持续提升产品可靠性并形成差异化优势，部分产品的技术参数已达到或优于国内外竞品。

公司产品已成功进入国内主流光通信企业的供应链，客户覆盖华工正源、天孚通信、海信宽带、大连藏龙、剑桥科技、联特科技、四川九州等国内知名光组件或模块企业，产品应用于华为、中兴等大型通讯设备商，并最终应用于运营商及大型互联网企业。

值得一提的是，2024年12月，云岭光电向华工正源收购新瑞创科100%股权，进一步补全了“芯片-模块”产业链，加速向系统解决方案提供商转型。

业绩方面，2023年至2025年1-9月，云岭光电分别实现营业收入1.27亿元、1.46亿元及1.94亿元，归母净利润分别为-1,490.99万元、-2,293.84万元及2,596.94万元。

得益于全球数据中心建设持续回暖，400G/800G高速光模块需求爆发，公司核心的25G/50G DFB激光器芯片系列产品销量激增。同时，公司通过工艺优化和规模效应，产品良率稳步提升，毛利率显著改善。今年前三季度，公司营业收入同比增长78.17%，归母净利润同比大涨329.30%，扭亏为盈至2,596.94万元。

2025年11月6日，公司与申港证券签订了《武汉云岭光电股份有限公司与申港证券股份有限公司关于向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市之辅导协议》。并于11月7日向湖北证监局提交上市辅导备案申请材料。

光电子信息产业是我国构建新型数字基础设施、全面建设“数字中国”、驱动经济社会创新发展的战略性和先导性行业，也是我国有条件率先实现突破的高新技术产业之一，光通信芯片作为光电子信息产业基石，主导着整个产业的更新换代，是实现光电子信息产业发展的关键一环。

未来，公司将抓住人工智能等下游行业的发展机遇，持续推进高端光芯片的创新进程，开展应用于人工智能800G/1.6T光模块、25G/50GPON下一代接入网产品的研发；同时，公司将布局硅光子技术、光子集成技术等前沿领域，并致力于将产品应用拓展至汽车电子、传感等领域，为未来实现新兴领域的弯道超车奠定基础。

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