2025年科创板10大IPO盘点：尚普咨询助力最大IPO及科创板第五套标准重启首家成功登陆
发布日期：2026-01-04 浏览量：204
2025年科创板持续聚焦硬科技企业，一批具有核心技术实力的企业纷纷登陆，为资本市场注入新活力。
据尚普君统计，2025年科创板最大IPO为摩尔线程，募集资金80亿元。排名第二到第五，分别是西安奕材、沐曦股份、强一股份、禾元生物，分别募集资金46.36亿元、41.97亿元、27.56亿元、25.99亿元。
值得注意的是，2025年科创板IPO募集资金总额排行前10企业中，尚普服务的客户占2席。本年度科创板最大IPO国产GPU龙头摩尔线程以及重启未盈利企业适用科创板第五套标准后首家上市的禾元生物均由尚普咨询提供专业IPO咨询服务，全程护航企业顺利登陆资本市场。
一、摩尔线程
摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。
公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。
二、西安奕材
西安奕材是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。
公司产品用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
值得注意的是，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月29日获受理，是“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。报告期内公司尚未实现盈利，最近一期期末存在未弥补亏损。
三、沐曦股份
自成立以来，沐曦股份始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑，推动人工智能赋能千行百业，重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。
公司是国内高性能通用GPU的领导者之一，产品性能达到了国际上同类型高端处理器的水平，在国内处于领先地位。根据Bernstein Research以销售金额口径测算的数据及公司结合IDC数据以算力规模口径测算的结果，沐曦股份在2024年中国AI芯片市场中的份额约为1%。
四、强一股份
2025年10月28日，尚普咨询客户——武汉禾元生物科技股份有限公司（证券简称：禾元生物；证券代码：688765）在科创板成功上市。禾元生物是重启未盈利企业适用科创板第五套标准后首家上会企业、A股首例采用约定限售方式申购的新股，亦是科创成长层首批上市企业。
禾元生物IPO的主要中介机构有：
尚普咨询为禾元生物此次IPO提供了募投项目可行性研究服务：
公司是湖北省分子医药工程技术研究中心、湖北省企业技术中心和武汉国家生物产业基地蛋白质纯化中心；承担了国家“重大新药创制”科技重大专项等国家级科研项目。截至招股说明书签署日，禾元生物拥有22项境内发明专利与62项境外发明专利，合计18项应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利。公司拥有自主知识产权的“水稻胚乳细胞生物反应器及其应用”于2013年荣获国家技术发明二等奖。
公司以市场需求大、临床未满足、仍严重依赖人体或动物组织提取的生物制品产品以及临床上仍缺少针对性治疗药物的疾病领域为目标，依靠全球领先的植物分子医药技术、强大的自主研发能力、规模化生产体系以及成本优势等核心竞争力，致力于实现植物分子医药对传统组织提取药物的替代，打造世界一流的植物生物反应器的生物制药公司。
六、屹唐股份
屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
根据Gartner统计数据，在快速热处理设备领域，公司2023年凭借13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.66%；在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。
昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。
公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。公司射频前端产品覆盖的主要客户包括华为、小米、荣耀、三星、vivo等智能手机终端厂商；射频SoC芯片产品已经导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等客户。
