踩中AI风口,高端电子布供应商冲击“A+H”上市!

发布日期:2026-03-24 浏览量:32

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近日,宏和电子材料科技股份有限公司(简称:宏和科技,证券代码:603256)披露公告称,为推进公司全球化战略布局,利用国际资本市场优势,增强公司境外融资能力,加快海外业务发展,公司正在筹划发行境外股份(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市。
据悉,宏和科技成立于1998年8月,于2019年7月19日在上海证券交易所主板上市。公司以“替代高端进口产品”为定位,主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售,目前已实现电子纱、电子布一体化生产和运营,是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。
电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求,广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、高速服务器、 通信基站、汽车电子及IC载板等领域。
电子布属于玻璃纤维布的其中一种,是由电子级玻璃纤维纱作为主要原料织造而成,在覆铜板和印刷电路板中主要用作绝缘和增强材料,是电子工业重要的基础材料。电子纱是电子布生产的重要原材料,公司拥有极细、超细电子纱产线,是中国少数具备极薄、 超薄电子布一体化生产能力的厂商。

目前公司的电子布产品最低厚度可达8微米,电子纱产品直径最细可达4微米。依托领先的技术实力,公司不断自主研发多种高附加值、高功能性产品,实现低介电常数/损耗电子布/纱、 低热膨胀系数电子布/纱等产品的技术突破,成为世界少数具备齐全产品线的企业之一。

公司客户的高端化程度明显,主要客户包括生益科技、联茂电子、台光电子、松下电子、斗山电子、南亚新材、台熠科技等全球前十大的覆铜板厂商,已全面进入全球领先PCB厂商产业链,与下游国际知名企业建立了长期稳定合作关系。

根据《2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析》中,2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年,其中厚布(7628等)约21亿米/年,薄布(2116、1080及以下)约14亿米/年。公司2024年薄布及以下厚度产品的销量约为1.88亿米,预计占我国覆铜板行业用电子玻纤薄布总计需求量的13%~14%。
Wind数据显示,2022年-2024年,宏和科技实现营业收入分别为6.12亿元、6.61亿元及8.35亿元;归母净利润分别为5,237.18万元、-6,309.45万元及2,280.09万元。

图源:Wind

2026年1月,宏和科技发布业绩预告称,公司预计2025年度实现归母净利润为1.93亿元到2.26亿元,同比增加745%到889%;预计实现扣非归母净利润为1.87亿元到2.19亿元,同比增加3377%到3969%。宏和科技表示,2025年度终端市场需求受AI需求快速增长的影响而增加,电子级玻璃纤维布市场需求量增加,公司产品售价受市场需求影响而增加,公司净利润实现快速增长。
根据 Trend Force预测,2023年全球AI服务器出货量为118.3万台,预计到2026年将出货236.9万台,2023-2026年复合增速率超25%。根据中国信息通信研究院预计,到2040年,6G各类终端连接数相比2022年增长超过30倍,月均流量增长超过130倍。6G等高频通信基站的部署量和渗透率也将同步提升。
随着人工智能、高频通信、物联网、无人驾驶、算力等新兴技术的不断发展,集成电路产业迈入新型发展阶段,低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布将迎来广阔的市场空间。此次赴港IPO有助于增强公司境外融资能力,进一步提高公司资本实力与综合竞争力,提升品牌形象,加快海外业务发展,是宏和科技推进全球化战略的重要一步。
截至3月23日收盘,宏和科技(603256)总市值为549.72亿元。

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