刚刚，科创板一家IPO二次申报获受理！
发布日期：2026-06-02 浏览量：7
6月2日，上交所官网显示，无锡市好达电子股份有限公司（简称“好达电子”）科创板IPO获受理，保荐机构为国联民生证券。
值得注意的是，好达电子曾于2021年报送科创板上市申请获受理，于2021年11月经科创板上市委员会会议审核通过，2021年12月提交注册，2023年2月终止注册。
无锡市好达电子股份有限公司
公司主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是国内极少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的全链条自主可控并规模化量产出货的IDM企业，主要产品包括滤波器、双工器、谐振器等。公司构建了以SAW、TC-SAW及TF-SAW为核心的技术平台，拥有领先的滤波器晶圆制造产线及SMD、CSP、WLP、Bare-Die等封装产线，形成了涵盖低频、中频、高频的完整产品体系，实现了300MHz到6GHz关键频段的全面覆盖，是国内声表面波滤波器龙头企业。
公司历经二十余年深耕，成为突破国外技术垄断、保障产业链安全和实现国产替代的中坚力量。在国内，公司率先实现技术难度、工艺一致性及温漂控制要求更高的TC-SAW产品量产出货，率先实现高集成度收发模组用晶圆级封装（WLP）滤波器的量产出货，确立了国内声表面波滤波器领域的领先地位。公司已建成年产能达60亿颗的规模化交付体系，报告期内产品出货量近100亿颗，其中，WLP滤波器出货量超1.5亿颗，TC-SAW产品的出货量超14.5亿颗，均位居国内前列。
公司自成立以来，持续加大研发投入和技术创新，在声表面波滤波器技术关键领域实现全面的技术布局。在芯片设计方面，独立自主开发系列仿真软件和EDA开发平台，实现了全系列产品高精度设计；在芯片制造方面，率先突破了高质量SiO₂温度补偿薄膜的沉积工艺和修频难题，实现了温度漂移系数的降低以及Q值的提升，完成了更高工艺复杂度和技术难度的TC-SAW滤波器制造工艺开发，实现了规模化量产；在封装测试环节，2012年国内首条金凸点CSP声表面波滤波器封装产线量产出货，2020年国内首条效率更高的锡凸点CSP声表面波滤波器封装产线量产出货，2020年国内首条WLP声表面滤波器封装产线量产出货；公司致力于POI材料的研究，针对常规POI材料无法满足的应用场景，通过自主设计、自主制备新型POI材料，满足了客户的高性能超宽带和窄带滤波器等需求；在创新方面，长期专注于声表面波基础研究和前沿技术研究，作为国家滤波器领域科技攻关的核心单位，牵头承担或参与实施了7项国家级和5项省级重点科研项目，先后2次荣获国家科技进步二等奖以及多项省、部级奖项。基于长期的技术积淀与完整的声表面波滤波器产品矩阵，公司精准把握下游终端客户的多样化需求，自成立以来持续突破市场壁垒，核心产品成功导入多个关键领域的头部客户供应链。
凭借优异的产品性能与稳定的大规模交付能力，公司赢得了客户的广泛信赖，已成长为国内声表面波滤波器领域的头部供应商之一。公司客户覆盖智能终端、物联网、汽车电子、基站、低轨卫星通信等多个应用领域。其中智能终端领域客户包括OPPO、vivo、小米、三星、中兴、荣耀、传音、联想等一线知名手机品牌，以及华勤、龙旗、天珑、闻泰、立讯等头部ODM厂商；物联网领域客户包括移远通信、广和通、中移物联、利尔达、美格智能等领先物联网模组企业；汽车电子领域终端客户包括比亚迪、小米、赛力斯等主流汽车品牌；基站领域客户包括中兴、罗森博格、京信等优质通信设备厂商；低轨卫星通信领域客户包括中兴、大唐等知名企业。2020年公司率先向全球知名手机终端厂商提供技术先进的WLP滤波器，2023年该全球知名手机终端厂商成为当年公司第一大客户。
控股股东与实际控制人
好达投资直接持有公司1,958.6666万股股份，直接持股比例为25.4490%，并通过持有共进同达出资额间接持有公司股份，为公司控股股东。
公司选择的上市标准：预计市值不低于30亿元，最近一年营业收入不低于3亿元。
募集资金运用
【咨询&业务合作：15951890105】
