热烈祝贺重庆臻宝科技（688797）科创板上市发行！

公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

数据显示，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，公司市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，公司市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

2023年至2025年，公司营业收入从5.06亿元增长至8.68亿元，2025年同比增长36.73%；归母净利润从1.09亿元增长至2.26亿元，2025年同比增长48.78%。公司持续突破硅、石英、碳化硅及陶瓷零部件领域关键技术，产品已批量配套14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND、20nm以下DRAM等先进制程产线。

上市发行

今日，臻宝科技在科创板成功上市。

臻宝科技本次IPO拟募集资金11.98亿元，将投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。