尚普咨询助力珠海越亚半导体创业板IPO审核顺利过会！

2026年7月16日，深交所上市委举行了2026年第43次审议会议。尚普咨询客户——珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）顺利通过审核。

越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。

公司主要产品在射频前端和电源管理领域具有竞争优势，成为境内为数不多在封装载板领域成功打入国际半导体企业供应商体系的中国大陆企业，也是境内在半导体封装材料领域率先实现嵌埋封装产业化的企业。

公司已获国内外众多知名半导体企业的供应商认证，包括但不限于威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、英飞凌等全球排名前列的IDM厂商，日月光、安靠、长电科技、矽品、通富微电、华天科技、甬矽电子等国内外排名前列的封装测试厂商，唯捷创芯、飞骧科技、卓胜微、慧智微、展讯通信、昂瑞微电子、锐石创芯等国内主要的射频芯片设计公司以及全球知名的通信企业。

目前，公司累计拥有已获授权的专利416项，其中中国大陆107项、美国65项、中国台湾地区85项、韩国81项、日本76项、以色列1项、英国1项。

此次IPO，越亚半导体拟募集资金12.24亿元，分别用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目以及补充流动资金。