最高三年累计研发17.58亿!创业板第四套标准8家受理企业盘点

发布日期:2026-09-11 浏览量:23

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2026年4月10日,《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》发布,增设创业板第四套上市标准。

该标准设两项可选情形:

  • 情形一:预计市值不低于30亿元;最近一年营业收入不低于2亿元;最近三年营业收入复合增长率不低于30%。

  • 情形二:预计市值不低于40亿元;最近一年营业收入不低于2亿元;最近三年累计研发投入不低于1亿元,且占最近三年累计营业收入比例不低于15%。

据尚普君统计,目前共有8家IPO企业采用创业板第四套上市标准。其中,选择情形一的4家,选择情形二的4家。

一、按情形一申报的4家

(一)乐聚智能(人形机器人
乐聚智能是一家全球领先的专注于人形机器人研发与生产的具身智能科技企业,历经十载深耕,已具备人形机器人“大脑—小脑—本体”的全栈技术研发能力,核心技术覆盖运动控制、智能决策、硬件开发和量产保障等人形机器人全链条环节。凭借行业领先的运动控制算法,公司产品性能领跑行业,最近一年人形机器人交付数量、应用场景覆盖广度在全球范围内均处于前列,已成功跻身全球人形机器人行业第一梯队,成为代表我国参与国际具身智能产业竞争的先锋力量。
公司是首家适用第四套标准的申报企业。2023年至2025年三年研发费用合计约1.07亿元,占最近三年累计营收29.13%;2025年研发费用6,509.14万元,占营收25.21%。
(二)西井科技(无人驾驶商用车与智慧物流)

西井科技是一家专注于AI产业化应用的科技企业,依托正向自研的人工智能技术和无人驾驶技术,为海港、陆港、空港、智慧工厂及多式联运等大物流场景提供覆盖智能执行、作业协同与运营决策的一体化解决方案。公司以无人驾驶新能源商用车、自动化作业装备及IoT感知设备承担感知采集与现场执行,以全场智能调度平台和场景预测模型支撑任务编排、资源调度与运营优化,两者通过统一的技术与系统架构紧密协同。依托在全球大物流场景中的持续商业运营,公司积累了覆盖多种场景、气候与作业模式的工程经验,推动大物流场景从人工驱动向智能自主运营演进。

公司2023年至2025年三年研发费用合计约5.73亿元,占最近三年累计营收65.91%;2025年研发费用1.92亿元,占营收38.98%。
(三)腾盾科创(大型无人机)
腾盾科创主要从事高端无人机系统的研发、生产、销售及相关服务,致力于为国防装备、低空经济及通用航空等领域提供智能化、模块化、集群化的无人机系统产品及多场景应用的整体解决方案。在国内军品市场,公司作为我国无人机装备体系的重要供应商,深度融入国防现代化建设进程,成为我军先进战斗力建设的重要支撑。在低空经济、通用航空等民用市场,公司面向国家重大需求、以技术创新为驱动在大型无人机民用领域装备研制及应用场景开拓方面取得多项突破,成为低空经济、通用航空领域的重要参与者及开拓者之一。
公司2023年至2025年三年研发费用合计约6.02亿元,占最近三年累计营收69.22%;2025年研发费用2.12亿元,占营收55.78%。
(四)科润新材(质子交换膜)
科润新材聚焦新能源及绿色化工领域,为液流储能、氢能、电化学制造等场景提供高性能膜材料解决方案,在国内率先实现液流电池用全氟磺酸质子交换膜自主量产,打破美国科慕(原杜邦)等国际厂商在该领域的长期垄断,实现核心材料进口替代。公司已为国内多个重大液流储能项目提供质子交换膜材料支持,有效助力液流电池系统降本增效、提升产业综合竞争力。
公司2023年至2025年三年研发费用合计约5,274.51万元,占最近三年累计营收10.77%;2025年研发费用2,468.71万元,占营收10.74%。

二、按情形二申报的4家

(一)宸芯科技(无线通信SoC芯片)

宸芯科技是中国信科旗下专业从事无线通信芯片设计及相关业务的唯一平台,系全球范围内少数同时掌握2G/3G/4G/5G、NTN、宽带自组网、C-V2X等十余种通信制式及面向6G及空天地海一体融合通信相关技术演进的无线通信芯片及解决方案提供商。公司在无线通信领域拥有深厚的技术积累,是国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品与解决方案广泛应用于低空经济、商业航天、专用无线通信、车联网等领域。

公司2023年至2025年三年研发费用合计约7.31亿元,占最近三年累计营收58.91%;2025年研发费用2.92亿元,占营收60.93%。
(二)云豹智能(DPU芯片)

云豹智能创立于2020年8月,秉承“打造世界级DPU芯片与互联平台,为中国AI与数字经济发展构筑自主智能网络”的公司愿景,致力于填补中国高性能DPU芯片领域的空白,实现算力基础设施核心网络基座的国产替代。自成立以来,公司始终坚持自主研发与技术创新,围绕DPU核心技术、应用场景构建了软硬件一体化的全栈产品体系。2023年,公司率先推出面向多场景、最高支持400Gbps网络带宽的国产全功能DPU芯片,关键性能指标对标英伟达在售主力产品BlueField-3,是国内少数达到国际大厂同等水平的DPU SoC产品。随着技术不断迭代,公司新一代DPU产品将迈向800Gbps、1.6Tbps等更高速率,有望保持行业领先水平。

公司2023年至2025年三年研发费用合计约17.58亿元,占最近三年累计营收432.47%,为8家最高;2025年研发费用5.55亿元、占营收150.12%。
(三)成立航空(航空发动机等核心热端部件)
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成立航空是国内流体运动与控制领域内具备体系化竞争优势的领先企业,是国内极少数能够同时为航空、航天、航海、陆地及能源多个领域的动力装置提供热端部件解决方案的民营企业,覆盖国内绝大部分自主可控重点型号,核心技术体系及工程能力具备极强的延展性与通用性。公司亦是国内极少数能深度参与航空发动机及燃气轮机产业链中的核心热端部件研发制造的民营企业,是燃油喷射系统、燃烧室单元体制造领域第一梯队的民营企业,在行业内拥有广泛的知名度和良好的品牌口碑。
公司2023年至2025年三年研发费用合计约1.28亿元,占最近三年累计营收22.89%;2025年研发投入4,792.36万元,占营收19.12%。
(四)度亘核芯(半导体激光芯片)
度亘核芯专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产与销售。凭借在光芯片领域深厚的技术积累,公司已构建起层次清晰、布局均衡的产品体系,形成以高功率激光芯片、高功率模块及系统为核心支撑业务;以单模类芯片及光电模块、VCSEL芯片及模块为战略重心业务,重点面向战略地位重、市场前景广的全光网络领域、智能传感领域;以及光通信芯片及模块为前瞻布局业务的三层次业务体系,通过协同发展为公司持续盈利能力与长期竞争力提供坚实支撑。公司产品广泛应用于工业加工、光通信、智能传感、可控核聚变、量子计算以及科研与国家战略高技术等关键领域。
公司2023年至2025年三年研发费用合计约2.94亿元,占最近三年累计营收24.96%;2025年研发费用1.39亿元,占营收26.76%。

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