千亿市值，半导体设备企业冲击“A+H”！
发布日期：2026-09-15 浏览量：20
日前，长川科技（300604）发布公告，为推进全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，打造国际化资本运作平台，公司拟发行H股并申请在香港联合交易所有限公司主板上市。
长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业，公司于2017年4月在深交所创业板上市。
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水。
为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STL公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。公司于2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis），通过本次交易，公司实现了重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。
截止2026年6月30日，公司已拥有海内外专利超1600项，其中发明专利超400项，171项软件著作权。公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。
公司业绩自上市以来增长显著，尤其在近年来实现了营业收入和净利润的强劲增长。财务数据显示，2023年至2026年1-6月，长川科技的营收分别为17.75亿元、36.42亿元、52.92亿元及34.61亿元；实现扣非归母净利润分别为-0.77亿元、4.14亿元、12.50亿元及9.22亿元。
近年来，多家A股半导体公司通过发行H股拓展境外融资渠道，以支持海外业务扩张和全球化布局。当前已有中芯国际、华虹半导体、纳芯微、澜起科技、晶合集成、兆易创新、江波龙等企业完成 “A+H”两地上市，另有东芯股份、芯海科技等多家A股半导体公司推进H股发行筹备工作。
未来，公司将继续坚持“以客户为中心，以市场为导向”的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。
长川科技此次筹划H股上市，与其推进全球化战略的目标一致。若本次H股发行顺利落地，公司
截至9月15日收盘，长川科技（300604.SZ）A股总市值为1,725.32亿元。
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