招股书显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。该公司提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。快充协议芯片的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、联想、诺基亚、LG等。
2018年-2020年，英集芯的营业收入分别为2.17亿元、3.48亿元和3.89亿元，年复合增长率达34.04%；其中，电源管理芯片的销售收入占主营业务收入的比例分别为90.47%、87.80%和71.57%；而快充协议芯片销售收入占比增长显著，占主营业务收入的比例分别为9.53%、12.20%和28.43%。2019年和2020年，英集芯的快充协议芯片销售收入分别同比增长101.22%和158.48%。
虽然营收持续增长，但英集芯的净利润和毛利率呈现下降趋势。报告期内，该公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3423.12万元、6309.60万元和6193.94万元，主营业务毛利率分别为38.64%、38.84%和36.07%。
对此，英集芯在招股书中解释称，公司产品的下游应用领域以消费电子为主，消费电子产品更新速度快，而面向消费电子市场的芯片产品在上市初期可以获得较高的毛利，但随着时间的推移，价格逐渐降低，毛利率普遍呈下降趋势。
本次募集资金也将用在英集芯目前的主要业务上，包括电源管理芯片开发和产业化项目，投资金额约1.86亿元；快充芯片开发和产业化项目，约1.56亿元；还有6000万元拟补充流动资金项目。
根据招股说明书，本次募集资金拟投向电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目和补充流动资金项目。本次募集资金运用涉及的场地尚未购置。请发行人披露：（1）电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目与发行人现有产品的差异情况；（2）拟研发产品与发行人现有产品在技术水平上的差异性和先进性体现，结合发行人的人员、技术储备情况、行业发展趋势和发行人产品的市场销售情况、订单情况等分析本次募投产品是否具有较好的市场前景和足够的市场消化能力，是否具有必要性和可行性；（3）如未能如期完成募投项目场地购置，可能会对募集资金投资项目的实施产生一定不利影响的风险；（4）结合财务状况，进一步论证补充流动资金的必要性、合理性；（5）量化分析募投项目实施对财务状况的影响，并完善相关风险提示。（1）电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目与发行人现有产品的差异情况；发行人“电源管理芯片开发和产业化项目”主要建设内容为扩大非快充移动电源芯片和 TWS 耳机充电仓芯片的销售规模，并进行电源管理芯片的持续研究开发。“快充芯片开发和产业化项目”主要建设内容为扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模，并展开对快充芯片领域新工艺、新产品和新技术的研究。发行人已在招股说明书“第九节”之“二、募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术的关系”补充披露如下内容：（一）电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目与发行人现有产品的差异情况
（2）拟研发产品与发行人现有产品在技术水平上的差异性和先进性体现，结合发行人的人员、技术储备情况、行业发展趋势和发行人产品的市场销售情况、订单情况等分析本次募投产品是否具有较好的市场前景和足够的市场消化能力，是否具有必要性和可行性；发行人已在招股说明书“第九节”之“二、募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系”补充披露如下内容：“（二）拟研发产品与发行人现有产品在技术水平上的差异性和先进性体现
（三）发行人本次募投产品具有较好的市场前景和足够的市场消化能力，具有必要性和可行性；公司属于研发驱动型高新技术企业，始终专注于高性能、高品质数模混合芯片产品的研发和销售。公司研发设计团队由集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子学与固态电子学、电气工程及其自动化等复合型人才组成，截至 2021 年 6 月底，研发设计人员共 158 人，占总员工人数的比例高达 61.48%。公司高度重视研发团队建设与研发投入，其研发骨干具备多年电源管理行业的研发经验，掌握电源管理芯片设计与开发的核心技术，并且报告期内公司研发投入不断提高。公司自成立以来即深耕电源管理芯片领域，经过多年的发展，目前已建立了完善的研发创新体系、掌握电源管理芯片设计的核心技术并积累了丰富的研发测试经验。公司核心技术全部为自主研发，其开发的数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等推动公司产品在市场中拥有较强的市场竞争优势。在快充芯片领域，公司已掌握 QC2.0、QC3.0、QC3.5、QC4.0、QC5.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTKPE1.1/PE2.0/PE3.0、TYPEC、PD2.0、PD3.0、VOOC 等多种快充协议技术，并能够在多种协议之间实现无缝自动切换，以适应不同的快充电源和快充设备。此外，公司的多款快充协议产品已通过高通快充认证、USB 快充认证、OPPO 快充认证、以及华为、展讯、联发科等快充协议制定公司的测试认可，公司快充协议产品也在 OPPO、小米等主流手机厂商中得到广泛应用。综上所述，公司具备夯实的人才和技术储备，为募投项目的顺利实施提供坚实的人员和技术保障。随着消费者对消费电子产品提出了高性能、多功能、轻薄短小、快速充电、长续航时间等多元化需求，消费电子产品生产厂商也对便携式移动设备的电源管理系统及配套的电源适配器提出了更高的要求。在此背景下，电源管理芯片和快充芯片朝着高度集成、高效低功耗、数字化和智能化等趋势发展。与此同时，在国家产业政策的引导支持、中美贸易摩擦加剧等因素的作用下，国产替代将成为国内集成电路行业新的发展趋势和促进业内企业发展的重要驱动因素。在电源管理芯片领域，近年来以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片的应用领域从消费电子产品逐步拓展至智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计算等新兴领域，电源管理芯片领域迎来良好的发展势头。Frost&Sullivan 统计数据显示，自 2016 年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020 年达到 328.8 亿美元市场规模，并且预计到 2025 年将增长至 525.6 亿美元。国内市场方面，中商产业研究院统计数据显示，我国电源管理芯片市场规模从 2015 年的 520亿元增长至 2020 年的 781 亿元，年均复合增长率达 8.48%，发展势头亦十分强劲。在快充芯片领域，以作为快充电源适配器重要部件的快充协议芯片为例，随着消费电子产品的功能逐渐丰富，设备耗电量不断上升，消费电子产品的快速充电功能愈发得到消费者青睐，从而带来对快充电源适配器及快充协议芯片的旺盛需求。中国产业信息网统计数据显示，2016 年全球快充电源适配器市场规模为 15.48 亿美元，预计在 2022 年快充电源适配器市场规模将达 27.43 亿美元，总体市场规模增长较快。快充电源适配器市场规模的迅速增加为快充协议芯片行业带来了广阔的市场前景。综上所述，在产品应用领域不断拓展、市场需求持续增加和集成电路行业国产替代进程加速的背景下，公司所处行业未来发展态势良好，拥有较好的市场前景。报告期内，公司与本次募投项目相关产品的市场销售情况如下：
从上表可知，2018-2019 年公司电源管理芯片的销售收入增长迅速，同比增长52.48%。2020 年受全球疫情影响，市场对移动电源终端产品的需求量有所下降，2021年 1-6 月，随着疫情态势的好转和下游需求的恢复，公司电源管理芯片的销售收入迅速增长至 20,895.36 万元，该销售收入占公司 2020 年全年电源管理芯片销售收入的比重高达 77.90%，公司电源管理芯片的市场规模持续扩大。快充协议芯片方面，报告期内公司的快充协议芯片的销售规模迅速扩大，其营业收入分别为 2,048.15 万元、4,121.36 万元、10,652.70 万元和 14,295.50 万元。由此可见，公司快充协议芯片产品发展势头强劲，未来市场前景可观。 综上，若不考虑疫情因素的影响，公司在报告期内电源管理芯片和快充协议芯片等主营产品的销售规模增长态势显著，公司产品体系不断丰富并且其应用领域持续扩大，公司具备强大的市场销售能力以保障募投项目的市场消化。截至 2021 年 6 月 30 日，公司产品的在手订单情况如下：
从上表可知，截至 2021 年 6 月 30 日公司电源管理芯片和快充协议芯片在手订单的合计为 55,503.25 万颗，约对应预计 5.7 亿元左右的在手订单金额，高于本次募投项目实施后，预计达产年公司预计新增的芯片产品收入。因此公司具备扎实的订单储备以保障募投项目产品的市场消化，募投项目营收规划较为谨慎、合理。本次募集资金投资项目是对公司目前产品和核心技术的升级、延伸和补充，项目实施有利于公司完善产品结构、提高产品附加值和市场竞争力。依托于公司现有产业化能力和产品布局、客户开拓能力和品牌知名度，公司具备对本次募投项目产品的市场消化能力。公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营产品包括电源管理芯片和快充协议芯片等。经过多年的发展与积累，目前公司主营产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。公司在报告期内产生销售收入的产品型号约 230 款，对应的产品子型号数量超过 3,000 个，芯片销售数量达到 17.28 亿颗。公司具备丰富的电源管理芯片和快充协议芯片研发、销售经验和扎实的产业化能力。近年来公司在现有产品的基础上不断进行优化升级，加大研发投入力度，积极开发高性能、高品质、高性价比的电源管理芯片和快充协议芯片产品，不断完善产品布局。未来，公司将继续深耕消费电子领域，并积极将产品应用领域拓展至家电、工业芯片和汽车电子等。基于公司不断完善的产品布局、优异的产品质量和良好的品牌认可度，募投项目产品具备夯实的市场消化能力，从而推动公司紧抓下游市场的广阔前景和难得的国产替代机遇。基于高性能、高品质、高性价比的电源管理芯片产品和优质的服务，公司在电源管理芯片领域一直深受行业和客户的认可与青睐，拥有一定的品牌知名度，客户开拓能力强大。目前，公司提供的电源管理芯片得到行业领先的主控商的认可，成为其推荐电源管理IC供应商，成功开发了包括小米、OPPO在内的优质最终品牌客户群，公司产品在移动电源、快充电源适配器等领域得到广泛应用。报告期内，公司积极开发新客户，并且继续加大研发设计和市场开拓力度，为募投项目的顺利实施奠定坚实保障。综上所述，公司具备扎实的人员、技术、订单储备和一定的品牌知名度和市场认可度，并且募投项目涉及产品报告期内市场销售情况及未来发展态势良好，因此本次募投项目实施具备广阔的市场前景和足够的市场消化能力，项目实施具备必要性和可行性。”（3）如未能如期完成募投项目场地购置，可能会对募集资金投资项目的实施产生一定不利影响的风险；发行人已在招股说明书“第四节 风险因素”之“六、募投项目实施的风险”补充披露如下内容：“本次募集资金投资项目拟通过购置房产的方式取得项目实施场地，截至目前，公司虽开始就项目研发和产业化场地的购置与相关方进行接洽，并签署了购房意向协议，预计未能如期完成募投项目场地购置的可能性较小，但如公司未能如期完成募投项目场地购置，可能会对募集资金投资项目的实施产生一定不利影响。”（4）结合财务状况，进一步论证补充流动资金的必要性、合理性；发行人已在招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”之“三、募集资金投资项目相关情况介绍”之“（三）补充流动资金项目”之“2、项目实施的必要性”补充披露如下内容：报告期各期末，公司货币资金分别为 597.47 万元、5,878.01 万元、11,288.88 万元和 23,448.61 万元，占各期末流动资产的比例分别为 5.60%、22.36%、26.74%和45.85%。公司的货币资金主要用于经营所需的晶圆等原材料采购、研发相关支出、支付职工薪酬、税费等各项经营活动相关支出以及长期发展相关的各项支出。本次发行拟募集 6,000 万元补充流动资金，主要背景及原因如下：首先，随着公司营收规模的增长，公司对晶圆等原材料的采购需求不断增长，且在晶圆产能紧张的背景下，公司需要提前预付资金保障产能供应，同时用于研发的支出也不断增长，预计会产生流动资金投入需求。其次，国内芯片市场快速发展，要求公司持续关注下游领域需求变化，拓展技术优势和产品布局，公司未来对下游市场的覆盖广度将进一步拓宽，对资金的需求将进一步提升。最后，未来随着募投项目的逐步实施和投产，公司经营规模的将快速扩大，进而对营运资金规模也提出更高要求。本次补充流动资金项目假设预测期间内公司主营业务、经营模式及各项指标保持稳定，不发生较大变化的情况下；流动资产和流动负债与营业收入保持稳定的比例关系。用销售百分比法测算未来营业收入长所引起的相关流动资产和流动负债的变化，进而测算 2021 年至 2023 年公司流动资金缺口，经营性流动资产（应收账款、预付款项和存货）和经营性流动负债（应付账款、预收款项和合同负债）占营业收入比例采用 2018-2020 年各年末相应指标的均值进行估算。营业收入增长率取 2018 年至 2020营业收入复合增长率，2018 年至 2020 年，公司营业收入复合增长率为 34.04%。为谨慎起见，本项目 2020-2022 年的复合增长率按 30%估算。
公司未来三年流动资金需求缺口（2023 年末经营营运资金占用额-2020 年末经营营运资金占用额）为 14,379.42 万元。本次募集资金拟用于补充流动资金的金额为6,000.00 万元，不超过公司未来三年流动资金需求缺口。本项目将根据未来业务的运行情况制定资金使用计划，合理有效地使用募集资金。综上所述，结合公司目前的资金情况及使用安排，本项目拟将部分募集资金用于补充流动资金。补充流动资金项目的实施将有利于缓解公司营运资金压力，降低财务风险、提高财务灵活性，有利于企业的持续健康发展，本次补充流动资金项目的实施具备的必要性和合理性。”（5）量化分析募投项目实施对财务状况的影响，并完善相关风险提示。发行人已在招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”之“三、募集资金投资项目相关情况介绍”之“ (五)募集资金运用对财务状况的影响”补充披露如下内容：“本次募集资金投资项目总投资额为 40,068.73万元，其中固定资产投资为9,554.00万元，流动资金为 30,514.73 万元。现以公司 2021 年 6 月 30 日的财务状况为对比基础，假定此后至募集资金到位并完成募投项目期间的财务状况不发生其他变化，财务状况的变化仅限于本次发行募集资金以及募集资金使用所导致的上述变化。在此假设条件下，本次募投项目实施对公司财务状况的影响如下：
随着本次募集资金投资项目的实施，建设期内募投项目将形成一定的折旧摊销费 和研发费用，具体情况如下：
本次募集资金投资项目实施后，固定资产折旧及无形资产摊销金额将增加，项目实施期间的研发费用投入也将快速提升，尽管在建设期内募投项目预计将逐步投产，但短期内公司净利润将可能无法与折旧摊销及研发费用、净资产同步增长，导致公司的盈利能力有所下降。但随着募集资金投资项目预期收益的逐步实现，公司的盈利能力将继续提升。”发行人已经在招股说明书“第四节 风险因素”之“六、募投项目实施的风险”中完善相关风险提示:“同时，本次募集资金投资项目的实施将会对公司的财务状况产生影响，且募集资金投资项目实施过程中将新增固定资产、无形资产购置支出及研发投入，各年新增折旧摊销等费用金额较大。上述具体情况参见本招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”之“三、募集资金投资项目相关情况介绍”之“ (五)募集资金运用对财务状况的影响”。如果募投项目的经济效益不能如期实现，且发行人主营业务收入的增长不足以缓冲募投项目实施带来的折旧摊销等费用的增加，则公司利润将可能出现一定程度的下滑。”1、获取并查阅募投项目可行性研究报告，了解募投项目建设背景、公司核心技术在募投项目中的运用情况，了解电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目与发行人现有产品的差异情况；2、了解拟研发产品与发行人现有产品在技术水平上的差异性和先进性体现，结合公司人员、技术储备情况、行业发展趋势和发行人产品的市场销售情况、订单情况，分析募投项目的市场前景和市场消化能力；3、取得发行人的购房意向协议，评估未能如期完成募投项目场地购置，可能会对募集资金投资项目实施产生的影响；4、了解公司的资金情况及使用安排，进行营运资金缺口测算，评估补充流动资金的必要性、合理性；5、结合公司目前的财务状况，量化分析募投项目实施对财务状况的影响。经核查，保荐机构认为：本次募集资金投资项目相比发行人现有产品具备技术水平上的差异性和先进性，发行人具备较好的人员、技术储备，发行人产品的市场销售情况、订单情况良好，行业发展趋势向好，本次募投产品具有较好的市场前景和足够的市场消化能力，具有必要性和可行性。发行人未能如期完成募投项目场地购置，可能会对募集资金投资项目的实施产生一定不利影响，但相关影响较小，不会对募投项目的实施造成障碍，发行人已经补充披露上述风险。结合发行人的资金情况及使用安排，发行人拟运用募集资金补充流动资金具备必要性、合理性。发行人已经量化分析募投项目实施对财务状况的影响，并完善相关风险提示。
