10月20日，创业板上市委举行了2021年第62次发审会议、科创板上市委举行了2021年第77次发审会议，共审议3家企业的IPO申请，3家均通过。
宏德股份专业从事高端装备关键铸件的研发、生产及销售，是一家具有自主研发和创新能力的高新技术企业。公司深耕铸造行业二十多年，始终秉承精益求精的“工匠精神”，在工艺设计、造型、熔炼、浇注、检测、热处理和机加工等生产环节积累了丰富的制造经验和生产技术。公司主要产品包括铸铁件和铸铝件，是下游高端装备配套的特种部件，其中铸铁件主要应用于风电设备、注塑机、泵阀等领域，铸铝件主要应用于医疗器械、电力设备等领域。
IPO保荐机构为民生证券，审计机构为和信，律所为华联。
截至招股说明书签署日，公司控股股东为杨金德，实际控制人为杨金德和杨蕾父女。本次发行前，杨金德直接持有公司57.29%的股份，通过南通悦享间接持有公司 0.04%的股份，杨蕾直接持有公司14.32%的股份，两人直接或间接合计持有公司 71.65%的股份。此外，杨金德通过控制南通悦享间接控制公司2.73%的表决权股份，杨金德和杨蕾合计控制的表决权股份占公司发行前总股本的74.34%，为公司共同实际控制人。杨金德如今担任宏德股份董事长一职，其女杨蕾2018年7月至今担任宏德股份董事长助理。
2、业绩情况
2018年至2021年1-6月，公司营业收入分别为4.9亿元、6.1亿元、6.72亿元和3.58亿元；同期对应的扣非后归母净利润分别为2,865.15万元、4,584.62万元、7,447.26万元和3,248.54万元。
在公司的产品中，风电设备专用件收入较高。报告期内，宏德股份的风电设备专用件收入金额分别为2.38亿元、3.89亿元、4.85亿元、2.28亿元，占同期主营业务收入的比例分别为 48.98%、64.41%、72.97%、64.79%。
值得注意的是，宏德股份预计2021年 1-9 月营业收入较去年同期有所增长，但归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润均较去年同期有所下降，主要原因为：一方面，由于生铁、废钢等主要原辅材料价格上涨， 发行人生产成本有所增加，营业毛利随之下降；另一方面，受全球新冠疫情影响， 海运市场运力大幅削减，出口海运费上涨明显，导致利润水平下降。
3、募集资金运用
宏德股份此次IPO拟发行不超过2040万股，占发行后总股本的比例不低于25%；预计募集资金3.98亿元，主要用于大型高端装备关键部件生产及智能化加工技术升级改造项目、海上风电关键部件精密机械加工及组装项目以及补充流动资金。
4、关注点
在审核过程中，宏德股份历史上的关联交易成为了监管关注点之一。其中，与南通小泉、株式会社小泉的关联交易以及与南通小泉的200万元资金拆借、宏德股份控股子公司宏安金属每月电费由南通小泉代收代缴等关联事项被交易所持续追问。
哈焊华通是一家专业从事各类熔焊材料研发、生产和销售于一体的高新技术企业，为熔焊材料行业完全市场化运营的公司，是国家发改委国有企业混合所有制改革第四批试点单位，目前主要产品包括各类碳钢焊丝、低合金钢焊丝、不锈钢焊丝、铝合金焊丝、镍基焊丝、药芯焊丝、特种焊条、焊剂、焊带等各系列上百个品种。其中抗硫化氢腐蚀用钢焊材、超低硫磷高纯耐热钢焊材、核电用系列焊材、管线工程专用焊材等系列产品实现了焊接材料国产化，更有部分产品技术水平处于国际领先、国际先进水平，填补国内空白。
公司已与诸多产业领域的龙头企业形成良好合作关系，例如轨道交通领域的中国中车、铁道科学研究院，石油化工领域的中石化、中国煤炭科工集团、兰州兰石重装，军工核电、航空航天领域的中国东方电气集团、 中国兵器工业集团、中国航空工业集团、中国能建，工程机械领域的国机集团、 徐工集团、三一重工、中联重科、中国一重等，集装箱制造领域的中集集团、新华昌集团、中国远洋海运集团，汽车制造领域的宇通客车、金龙汽车、上汽集团、 豪爵控股等，全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应领域的 Air Products， 全球活跃的多元化工业集团ThyssenKrupp，美国工具类商超领域的Harbor Freight 等国内外大型企业，公司产品和服务受到行业和客户的高度认可。
IPO保荐机构为中信建投，审计机构为中汇，律所为锦天城。
截至招股说明书签署日，持有哈焊华通5%以上股权的股东共4名。
机械总院集团直接持有公司21.17%的股份，通过哈焊院间接持有公司29.34%的股权，合计持有公司50.50%的股权。机械总院集团为公司的实际控制人，哈焊院为公司控股股东。其中，机械总院系国务院国资委下属的中央企业。
2018年至2021年1-6月，公司营业收入分别为10.78亿元、11.91亿元、13.63亿元及8.17亿元，同期对应的扣非后归母净利润分别为6,516.19万元、6,451.92万元、6,866.97万元和4,016.48万元。
哈焊华通此次IPO计划发行新股不超过4,545.34万股，占发行后总股本的比例不低于25%；拟募集资金5.63亿元，将投入高品质焊丝智能生产线建设项目、特种高合金焊丝制备项目、工程技术中心建设项目。
目前，焊接材料行业发展较为成熟，市场化程度较高。我国已经成为焊接材料的生产和消耗的第一大国。其中，焊条和焊丝是构成我国焊接材料市场的两大主体。焊接材料制造业的主要原材料为钢材，钢材占焊接材料成本的比例较高，钢材市场的波动将直接影响焊材行业原材料采购成本及产品销售价格，不同的焊接材料对钢材有不同的要求，钢材的品种、质量会影响到焊材的产品质量和新产品开发。
希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。IPO保荐机构为民生证券、中金，审计机构为普华永道中天，律所为金杜。截至招股说明书签署日，公司不存在控股股东，第一大股东为戴祖渝，持股比例为 26.05%。戴祖渝、TAO HAI（陶海）、唐娅共同控制公司44.82%股份，为公司共同实际控制人，其中戴祖渝和 TAO HAI（陶海）为母子关系。最近两年，公司实际控制人未发生变化。
2018年至2021年1-6月，公司营业收入分别为6,816,32万元、1.15亿元、2.28亿元和2.19亿元；同期对应的扣非后归母净利润分别为-547.91万元、-1,002.71万元、-5,886.51万元和1,544.44万元。
3、募集资金运用
希荻微本次IPO拟公开发行不超过4001万股，拟募集资金5.82亿元，分别用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前言技术研发项目以及补充流动资金。
希荻微主要产品基本具备了与国际龙头企业相竞争的技术实力，为高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了贡献；同时，在成熟的核心技术体系的基础上，希荻微持续致力于新产品的拓展，不断推动行业技术革新。凭借深厚的科技成果积累，希荻微实现了科技成果与产业的深度融合，未来业绩也有望持续向好。
