科创板上市委员会2022年第41次审议会议于5月23日召开，审议结果显示，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第161家企业。

天德钰本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为吴恢宇、禹明旺。这是中信证券今年保荐成功的第21.5单IPO项目。此前，1月13日，中信证券保荐的上海宏英智能科技股份有限公司过会；1月20日，中信证券保荐的兴通海运股份有限公司和益方生物科技(上海)股份有限公司过会；1月27日，中信证券保荐的北京中科润宇环保科技股份有限公司和广州鹿山新材料股份有限公司过会；2月10日，中信证券保荐的重庆望变电气(集团)股份有限公司过会；2月17日，中信证券保荐的上海丛麟环保科技股份有限公司和广东纳睿雷达科技股份有限公司过会；2月24日，中信证券保荐的中国海洋石油有限公司过会；3月16日，中信证券保荐的海光信息技术股份有限公司过会；3月23日，中信证券保荐的广东鼎泰高科技术股份有限公司过会；3月31日，中信证券保荐的辽宁信德新材料科技股份有限公司过会；4月15日，中信证券保荐的贵州振华风光半导体股份有限公司过会，中信证券和中金公司保荐的上海联影医疗科技股份有限公司过会；4月21日，中信证券保荐的上海泓博智源医药股份有限公司过会；4月25日，中信证券保荐的上海灿瑞科技股份有限公司过会；5月5日，中信证券保荐的沈阳富创精密设备股份有限公司过会；5月10日，中信证券保荐的江苏康为世纪生物科技股份有限公司过会；5月12日，中信证券保荐的江西天新药业股份有限公司、深圳市智微智能科技股份有限公司和恩威医药股份有限公司过会。（2家券商联合保荐每家券商按0.5计算）

天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。

截至招股说明书签署日，恒丰有限直接持有天德钰61.1551%的股份，系公司控股股东。报告期内，天钰科技通过Trade Logic Limited持有恒丰有限100%股权，为公司的间接控股股东，该控股情况最近两年未发生变更。天钰科技作为天德钰的间接控股股东，通过Trade Logic Limited、恒丰有限间接持有天德钰61.1551%股份。报告期内，根据天钰科技的《公司章程》以及中国台湾地区“公司法”的相关规定，鸿海精密与天钰科技之间无控制关系，也没有其他股东能够控制天钰科技，故报告期内天钰科技不存在实际控制人。因此天德钰亦不存在控制人。

天德钰本次拟在上交所科创板上市，拟公开发行新股数量不超过4055.56万股，占发行后总股本的比例不低于10%。公司拟募集资金3.79亿元，分别用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目、研发及实验中心建设项目。

上市委现场问询问题：

根据申请文件，目前发行人研发人员多地区分布。请发行人代表说明发行人各地研发团队的具体研发分工、相互之间的关系以及发行人的研发管理机制。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无