2022年11月4日晚间，上交所官网显示，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“华虹宏力”）科创板IPO已经获得受理，由国泰君安证券和海通证券联席保荐。公司拟募资180亿元，在年内科创板IPO项目中，华虹宏力拟募资额超越了中芯集成的125亿，目前排名第一。
华虹半导体成立于2005年，是一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业，股票代码为“1347.HK”。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
华虹半导体控股股东为华虹国际，直接持有公司26.70%的股份；实际控制人为华虹集团，直接持有华虹国际100%的股份。公司最终控制人为上海市国资委。
华虹半导体本次IPO拟募集资金高达180亿元，其中将有125亿元用于华虹制造（无锡）项目，占拟募资的近70%，项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
华虹半导体称，该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据Trend Force的统计数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。业绩方面，报告期各期，华虹半导体实现营业收入分别为65.22亿元、67.37元、106.3亿元和38.07亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。从营业收入构成来看，截至2022年一季度，功率器件与嵌入式非易失性存储器二者合计收入占比超50%，是公司主要收入来源。
值得注意的是，近年来半导体市场竞争加剧。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正处于高位，而半导体行业产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1,480亿美元，较2020年增长超过30%，并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1,560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。华虹半导体表示，作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。未来公司将继续坚定多元化竞争发展战略，积极进行研发投入，从优势的特色工艺领域到其他新型工艺平台，持续优化工艺技术，升级代工产品性能与品质，从而满足各下游行业对晶圆产品的高标准需求。
