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尚普咨询助力德邦科技科创板IPO审核顺利过会！

发布日期：2022-03-14 浏览量：680

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2022年3月14日，科创板上市委举行了2022年第18次发审会议。


尚普咨询客户——烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)顺利通过审核。




在此次上交所IPO中，德邦科技的主要中介机构有：


关于德邦科技

烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

拟募集资金6.44亿元

德邦科技本次IPO拟募集资金6.44亿元，用于公司高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目以及新建研发中心建设项目。


最后，再次祝贺烟台德邦科技股份有限公司！

公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴（N）细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。

尚普咨询作为IPO咨询行业领先机构，为本次IPO提供全方位、一站式专业服务，助力本次IPO顺利过会。