募投相关问题之立昂微电子反馈意见

杭州立昂微电子股份有限公司是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。

公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。

公司计划募集资金13.5亿元，用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目、年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

2019年5月24日，证监会公布杭州立昂微电子股份有限公司首次公开发行股票申请文件反馈意见，其中涉及募投项目的问题如下：

（1）发行人关于12英寸半导体硅片的技术储备、产业化进展等情况，招股说明书中“浙江金瑞泓已完成12英寸硅片的相关技术开发”、“公司在12英寸硅片产业化等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域，已经完成了核心工艺技术的积累与业务架构的布局”等关于12英寸半导体硅片的信息披露是否真实、准确、完整，是否存在夸大宣传、误导投资者情形；

（2）浙江金瑞泓与金瑞泓微电子在12英寸半导体硅片业务开展方面是否存在重合，两公司的业务关系；

（3）结合6英寸、8英寸半导体硅片的发展趋势，说明募投项目的必要性、市场前景、新增产能消化措施；

（4）募投项目是否符合国家和地方环保要求。请保荐机构、发行人律师发表明确意见。